SMT生產(chǎn)線主要由兩類貼片機組成：一類是高速機，其核心功能在于高效貼裝小型元器件，例如片狀電阻、電容等；另一類為泛用機，專注于貼裝 IC 器件以及異型件，這類貼裝任務對精度要求極為嚴苛。

Siplace XS 系列貼片機機型

Siplace XS 系列貼片機涵蓋四種具體機型，分別是：Siplace X2 S、Siplace X3 S、Siplace X4 S 以及 Siplace X4i S。


型號數(shù)字與懸臂、貼片頭關聯(lián)

在該系列貼片機的型號命名中，數(shù)字部分具有特定含義，它代表著該機型所配備的懸臂數(shù)量。值得注意的是，每個懸臂均具備安裝一個貼片頭的能力。


可選貼片頭類型

Siplace XS 系列貼片機為用戶提供了三種貼片頭以供選擇與安裝，具體為：Siplace SpeedStar C&P20A 貼片頭、Siplace MultiStar CPP 貼片頭以及 Siplace TwinStar Twin 貼片頭。


貼片頭配置靈活性

用戶在實際生產(chǎn)過程中，能夠依據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品的類型特點，靈活地對上述三種貼片頭進行配置與組合。通過這種靈活的組合方式，能夠構建出符合不同生產(chǎn)需求的高速機和泛用機，進而以最快的生產(chǎn)速度、最高的貼裝精度以及最低的生產(chǎn)成本，高效地生產(chǎn)出各類電子產(chǎn)品。


機型外形與貼片頭配置限制

從外形設計來看，X2S、X3S、X4S 這三種機型的外形完全一致。在貼片頭配置方面，這三種機型可兼容安裝 C&P20A、CPP 以及 Twin 三種貼片頭。然而，X4iS 機型在貼片頭配置上存在一定限制，僅支持安裝 C&P20A 和 CPP 兩種貼片頭。


兩種貼片模式詳解

每臺 Siplace XS 系列貼片機均配備有兩個處理區(qū)（Processing Area），通常簡稱為 PA1 和 PA2。

交替模式（Alternating mode）：在 X3S 和 X4S 機型中，位于同一處理區(qū)的兩個貼片頭被安裝在懸臂的同一側，并且這兩個貼片頭之間間隔一個懸臂。在此種布局下，這兩臺機器在生產(chǎn)過程中只能運行于交替模式。也就是說，這兩個貼片頭無法同時進行貼片操作，而是始終處于一個取料、一個貼片的交替工作狀態(tài)。


獨立貼片模式（I-Placement mode）：與 X3S 和 X4S 不同，X4iS 機型在同一貼片區(qū)的兩個貼片頭采用面對面安裝方式，且安裝在懸臂內側。這種獨特的設計使得兩個貼片頭在工作時能夠充分靠近，最近距離可達到 4mm?；诖耍琗4iS 除了能夠采用交替模式外，還具備獨立貼片模式。在獨立貼片模式下，兩個貼片頭各自獨立執(zhí)行貼片任務，能夠同時進行取料和貼片操作，從而顯著提升了機器的產(chǎn)能。相關測試表明，在貼片頭配置相同且貼裝相同電路板的情況下，X4iS 的產(chǎn)能比 X4S 快 20%。


料車位置設置

Siplace XS 系列貼片機為料車設置了內、中、外三個安裝位置。其中，X4iS 機型的料車專門安裝在內位。這樣的設計旨在縮短貼片過程中在 Y 方向的取料行程，進而提高獨立貼片模式（I-Placement）下的貼片速度。不過，由于飛達（Feeder）被放置在相對靠里的位置，為了方便操作飛達的控制面板，機器的保護門必須以斜向內的方式關閉。此外，當機器配置 MTC2 時，料車需安裝在中位；在其他配置情況下，料車則安裝在外位。