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新型貼裝頭和新型線性照相機的搭載和線性電機的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實現(xiàn)了高速搭。通過基板替換時間的縮短，運轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺的最佳配置，也實現(xiàn)了高運轉(zhuǎn)率。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項目旨在引入ASM貼片機TX2，構(gòu)建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線生產(chǎn)方案。
常年提供“ASM西門子貼片機SIPLACE X4iS出租租賃”業(yè)務(wù)，常年出租租賃ASM西門子貼片機SIPLACE X4iS/ASM西門子貼片機XS系列
在PCBA加工領(lǐng)域，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊。那么，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢？下面，我們將對此進行詳細的解讀。
托普科半導體真空回流焊爐是一種先進的焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導體器件的制造過程中。它通過在真空環(huán)境中實現(xiàn)金屬連接，為半導體器件提供可靠的電氣連接。
在正常的貼片過程中，如果Z軸未在預期的行程范圍內(nèi)接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應(yīng)器被觸發(fā)或者電流反饋過大，設(shè)備會發(fā)出相應(yīng)的報警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機及時檢查貼片機位置元件的狀態(tài)，該功能可及時發(fā)現(xiàn)和...
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